MCU應(yīng)用測(cè)試工程師
1、根據(jù)MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格書制定驗(yàn)證方案及計(jì)劃,實(shí)施芯片驗(yàn)證、輸出測(cè)試報(bào)告
2、開(kāi)發(fā)MCU測(cè)試程序,測(cè)試平臺(tái)等軟硬件工作
3、開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試平臺(tái),完成板級(jí)功能測(cè)試,提高驗(yàn)證覆蓋率
4、針對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析,確認(rèn)芯片的功能和性能與設(shè)計(jì)的符合度
5、編寫規(guī)格書,參考手冊(cè),應(yīng)用手冊(cè)等技術(shù)文檔
6、協(xié)同研發(fā)、FAE等進(jìn)行新產(chǎn)品的debug
MCU應(yīng)用測(cè)試工程師
1、負(fù)責(zé)MCU芯片F(xiàn)PGA驗(yàn)證及新樣品(包含數(shù)字電路和模擬電路)的測(cè)試
2、依據(jù)芯片設(shè)計(jì)規(guī)格書,設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證平臺(tái),制定驗(yàn)證方案,實(shí)施芯片驗(yàn)證、輸出測(cè)試報(bào)告
3、開(kāi)發(fā)芯片測(cè)試相關(guān)Firmware程序
4、針對(duì)驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行分析,確認(rèn)芯片的功能和性能與設(shè)計(jì)的符合度,編寫規(guī)格書,參考手冊(cè),應(yīng)用手冊(cè)等文檔
5、協(xié)同研發(fā)、FAE等進(jìn)行新產(chǎn)品的debug
MCU資深測(cè)試工程師
1、 負(fù)責(zé)MCU芯片F(xiàn)PGA驗(yàn)證及新樣品的測(cè)試
2、 根據(jù)芯片規(guī)格,設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證平臺(tái),制定驗(yàn)證方案,實(shí)施芯片驗(yàn)證、輸出測(cè)試報(bào)告
3、 開(kāi)發(fā)芯片測(cè)試相關(guān)Firmware程序
4、 針對(duì)驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行分析,確認(rèn)芯片的功能和性能與設(shè)計(jì)的符合度
5、 協(xié)同研發(fā)、FAE等進(jìn)行新產(chǎn)品的debug
MCU應(yīng)用測(cè)試(高級(jí))經(jīng)理
1、負(fù)責(zé)整個(gè)MCU產(chǎn)品FPGA以及封裝片的測(cè)試驗(yàn)證工作
2、依據(jù)芯片設(shè)計(jì)規(guī)格書,制定驗(yàn)證方案,搭建芯片驗(yàn)證平臺(tái),完成芯片驗(yàn)證并輸出測(cè)試報(bào)告
3、開(kāi)發(fā)芯片測(cè)試相關(guān)軟件硬件工作,提高測(cè)試效率
4、針對(duì)驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行分析,確認(rèn)芯片的功能和性能與設(shè)計(jì)的符合度
5、編寫MCU產(chǎn)品規(guī)格書,參考手冊(cè),應(yīng)用手冊(cè)等相關(guān)配套技術(shù)文檔
6、協(xié)同研發(fā)、FAE等進(jìn)行新產(chǎn)品的debug
7、協(xié)同研發(fā)、支持TE進(jìn)行量產(chǎn)向量pattern開(kāi)發(fā)
8、公司安排的其他工作
2018年會(huì)
2023年會(huì)
有風(fēng)的地方
2019年會(huì)
2019年會(huì)
2023年會(huì)
培訓(xùn)頒獎(jiǎng)
2019年年會(huì)
培訓(xùn)復(fù)盤
新年跑
2019年會(huì)
2019年會(huì)
新年跑1
圣誕節(jié)
生日會(huì)
商業(yè)保險(xiǎn)
年度體檢
人才落戶
住房借款
生日會(huì)
下午茶
彈性工作
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