尊龍·(中國(guó))股份
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6月27日，佛山市星通半導(dǎo)體有限公司競(jìng)拍摘患上位在禪城區(qū)南莊高端周詳智造財(cái)產(chǎn)園一宗約90畝的工業(yè)地塊。 “禪城發(fā)布”動(dòng)靜稱(chēng)，項(xiàng)目估計(jì)動(dòng)員投資約45億，達(dá)產(chǎn)后的年產(chǎn)值達(dá)30億元，將打造年夜灣區(qū)范圍最年夜的芯片測(cè)試封裝基地。 據(jù)先容，項(xiàng)目一期規(guī)劃結(jié)構(gòu)高機(jī)能Wire Bond類(lèi)的計(jì)較、邏輯、存儲(chǔ)類(lèi)芯片（如BGA/QFN/LQFP等封裝情勢(shì)），以和基在倒裝芯片技能的進(jìn)步前輩封裝（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；項(xiàng)目二期將進(jìn)一步拓展至行業(yè)前沿技能，包括凸塊（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封裝技能。
